产品描述
特点
通风板结构组成与防静电全钢通路活动地板类似,但无发泡填料,通风系统由圆形通风孔组成。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用,用于地板下部有通风要求的场所,地板通风率为20%~45%。
应用
适用于各种对空气流通要求的电脑机房、通信机房、交换机房等管线敷设比较集中和防尘、防静电的场所。
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通风板结构组成与防静电全钢通路活动地板类似,但无发泡填料,通风系统由圆形通风孔组成。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用,用于地板下部有通风要求的场所,地板通风率为20%~45%。
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